Apple M2 Ultra SoC 已损坏 封装尺寸比英特尔的 Sapphire Rapids Xeon CPU 更大

Apple M2 Ultra SoC 可能不是它被认为的 x86 杀手，但它本身肯定是一个巨大的芯片。

Apple M2 Ultra SoC 紧挨着 Intel Sapphire Rapids Xeon CPU，以绝对比例超越它

我们最近报道了Apple Mac Studio 的拆解，其设计与即将推出的版本非常相似。唯一的主要区别在于为适应新的 M2 Ultra 芯片而进行的 PCB 和 SoC 更改。但是，虽然我们对 Apple Mac Studio 本身进行了第一次拆解，但只有少数人试图拆解这个巨大的芯片。

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我们有 Twitter 用户@techanalye1发布的图片，这些图片让我们第一眼看到了已被删除的 Apple M2 Ultra SoC。封装尺寸本身似乎与 M1 Ultra 相似，在多芯片设计上具有巨大的 IHS。IHS 在两个 M2 Ultra 小芯片所在的中间有一层矩形导热硅脂。

在这个巨大的 IHS 下方是主要的Apple M2 Ultra SoC本身及其 12 个 DRAM 芯片，每侧四个一组。中间的芯片是两个小芯片，我们可以注意到 M2 Ultra 没有使用焊接设计，而是使用 TIM 将 IHS 与硅和 DRAM 连接起来。

用户将 Intel Sapphire Rapids Xeon W9-3495X CPU 放在 M2 Ultra SOC 旁边进行比较，苹果芯片绝对在尺寸上击败旗舰 Xeon HEDT 芯片。封装如此之大的原因不是因为有两个小芯片，而是因为 DRAM 位于同一 PCB 上。虽然这使得芯片比传统设计大得多，但也节省了大量空间。