据报道,SK 海力士已收到 NVIDIA 的请求,要求对其下一代 HBM3E DRAM 进行采样,以为人工智能和高性能计算领域的未来 GPU 提供动力。
据报道,SK 海力士的 HBM3E 内存将用于人工智能和 HPC 领域的下一代 NVDIA GPU
上个月,SK 海力士宣布了其第五代 HBM 或称为 HBM3E 的高带宽内存解决方案,该解决方案将提供更快的数据传输速率。HBM3E内存将提供8.0Gbps的传输速率,预计今年下半年出样,2024年上半年量产。这将使其成为未来瞄准AI和HPC领域的NVIDIA GPU的完美选择.
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据亚洲科技媒体、Business Korea和DigiTimes 报道,NVIDIA 本身似乎已经申请了 SK 海力士 HBM3E 内存的样品。NVIDIA 和 SK 海力士已经合作提供首批 HBM3 和 HBM2E 产品。当前一代的 Hopper GPU 也是 AI 领域中最快的 GPU,目前采用 HBM3 内存和高达80 GB 的容量,传闻中的 120 GB 变体预计将于今年晚些时候推出。
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当前的 HBM3 堆栈还以高达 3.2 Gbps 的有效时钟速度运行,因此 8.0 Gbps 堆栈将在 Hopper 提供的相同 5120 位宽总线接口上提供高达 5.12 TB/s 的带宽。这标志着内存带宽速度提高了 2.5 倍。当前的 HBM3 DRAM 采用 12-Hi 堆栈,这些堆栈允许高达 24 GB 的容量和高达 6.4 Gbps 的速度。