在RedMagic 确认该设备依赖于Snapdragon 8 Gen 2不到两周后,有关 RedMagic 8 Pro 的具体信息已经在网上出现。基于几个早期的认证列表,RedMagic 8 Pro 将基于高通的新旗舰芯片组构建,并具有其他一些突出的功能。RedMagic 8 Pro 的设计在现阶段仍然未知,但该公司预计将在今年年底前公布该设备。
目前,RedMagic 已经通过 3C、Bluetooth SIG 和 TENAA 认证其下一代旗舰智能手机为“NX729J”。虽然第一和第三个监管机构没有包括设备的营销名称,但蓝牙 SIG 将型号“NX729J”与“REDMAGIC 8 Pro”联系起来。不出所料,RedMagic 8 Pro 将推出 5G 和蓝牙 5.2 连接,这两者均由Snapdragon 8 Gen 2支持。作为参考,Snapdragon 8 Gen 2还提供 Wi-Fi 7 兼容性和最高蓝牙 5.3 连接。
此外,3C 概述了 RedMagic 8 Pro 的充电功率为 165 W,比 RedMagic 7 Pro 和RedMagic 7S Pro高 30 W。具体来说,清单将 NX729J 描述为通过“NB-A20825C”认证,这是一种能够以 20 VDC/8.25 A 输出的电源适配器。正如 GSMArena 指出的那样,RedMagic 决定将 7 Pro 和 7S Pro 的全球版本限制在65W意味着RedMagic 8 Pro在中国境外有可能无法以165W充电。无论如何,RedMagic 8 Pro 预计将与常规 RedMagic 8 一起发布,但可能要到 2023 年初才会在全球推出。