新传媒网联发科今天宣布，已成功开发出 3 纳米智能手机处理器。这家芯片制造商成为全球第一家正式推出智能手机 3 纳米芯片组的半导体公司。三星和高通正在其下一代旗舰芯片组中使用 4 纳米工艺节点。苹果即将推出的 iPhone 15 系列 Bionic A17 SoC 将采用 3nm 解决方案，但尚未正式发布。
联发科首款 3nm 处理器将采用台积电业界领先的3nm 芯片制造技术制造。然而，该公司尚未透露有关该芯片的许多细节，甚至没有透露其名称。它只是表示该芯片组将成为天玑系列的旗舰产品。将于明年进入量产。由该芯片驱动的设备将于 2024 年下半年上市。
联发科表示，其首款 3nm 解决方案将不仅限于智能手机和平板电脑。这家芯片巨头还预计该芯片将为“智能汽车和各种其他设备”提供动力。该公司表示，该处理器配备了必要的技术，可以满足移动计算、高速连接、人工智能(AI)和多媒体“不断增长的用户体验要求”。
联发科技总裁陈乔恩表示：“我们致力于实现我们的愿景，即利用世界上最先进的技术来创造尖端产品，以有意义的方式改善我们的生活。” “台积电始终如一的高品质制造能力使联发科能够充分展示其在旗舰芯片组方面的卓越设计，为我们的全球客户提供最高性能和质量的解决方案，并增强旗舰市场的用户体验。”
