高通可能刚刚推出了Snapdragon 8 Gen 3,但有关下一代芯片的传言已经开始大量涌现。根据早期报道,Snapdragon 8 Gen 4 将带来几项值得注意的升级。它将从 4 纳米制造工艺跃升至 3 纳米制造工艺,并采用该芯片制造商的首款定制 Oryon CPU 内核。这应该意味着 CPU 性能的大幅提升。其 Adreno 830 GPU 也可能提供令人印象深刻的性能。
基准测试暗示 Snapdragon 8 Gen 4 的 GPU 大幅提升
据 X 爆料者 Revegnus 称,高通 2024 年旗舰智能手机芯片组在早期的 3DMark Wild Life Extreme 基准测试中取得了 7,200 分的成绩。基准测试运行将设备推向极限,以测试其芯片组在持续工作负载期间的效率和散热能力。该爆料者补充说,在同一测试中,Snapdragon 8 Gen 4 的性能比 Apple M2 的 GPU 高出约 10%。
信息来源没有分享屏幕截图或任何其他支持其说法的证据。然而,新高通芯片的所谓分数表明,这是与配备 8 核 GPU 的 Apple M2 进行比较的。Apple 芯片还提供 10 核 GPU 变体,预计可提供更好的 GPU 性能。尽管如此,如果这些结果准确,那么 Snapdragon 8 Gen 4 的 Adreno 830 GPU 的情况看起来不错。
也就是说,该芯片距离问世还需要一年的时间。这是有关其 GPU 性能的第一个值得注意的信息。正如 Wccftech指出的那样,基准测试很可能是在受控环境中使用芯片的工程样本进行的。由于没有紧凑的移动外壳和功率限制器,该芯片可以毫无限制地发挥其力量。我们必须拭目以待,看看它是否能在 2025 年的Android旗舰机中提供同样的实际性能。