联发科将于11月21日推出天玑8300

这家制造商已正式确认将在几天内举办硬件活动。具体日期是11月21日，届时联发科将展示他们的中端智能手机新处理器。它的名字将是 Dimensity 8300，​​预计几周内就会有第一批使用它的设备。

活动本身将以“冰峰能效超神进化”为口号举行。官方海报上发布的照片​​证实，我们接下来将看到联发科天玑8300。这款针对Android智能手机的新处理器将提供“1+3+4”的CPU核心配置。

天玑 8300 将采用运行频率为 2.8GHz 的优质 Cortex-X3 核心，并辅以另外三个采用 Cortex-A715 设计、运行频率为 2.4GHz 的核心。该处理器还将拥有四个核心，重点关注 Cortex-A510 架构和 1.6GHz 的能效。据 SparrowsNews 报道，图形芯片将是 ARM Mali G520 MC6，运行频率为 850MHz。

网上泄露的基准测试结果证实，红米 K70E 将是首批搭载天玑 8300 的设备之一。结果证实了 4nm 芯片的性能，其单核得分为 1512，多核测试得分为 4886。

几天后，我们将了解更多有关联发科天玑 8300 的分销情况以及第一批搭载新处理器的智能手机何时上市的信息。