中金：国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇

据悉，中金公司研报指出，玻璃基板作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料，在电学、物理和化学性能上优于有机材料。TGV技术降低了对设备环节的要求，并带来了激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中在国外先进企业手中，但国内部分显示面板企业在该领域具备一定技术沉淀。这使得国内PCB设备厂商有快速追赶的机会。据称，国内PCB设备公司已在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域逐渐具备全球竞争力，并将受益于行业新一轮技术创新。