快科技6月27日消息,在2024年光纤通信大会上,Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。
这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。
据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道,双向数据传输速度高达4Tbps,并且兼容第五代PCIe标准。
英特尔OCI(光学计算互连)芯粒
快科技6月27日消息,在2024年光纤通信大会上,Intel正式展示了CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。
这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。
据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道,双向数据传输速度高达4Tbps,并且兼容第五代PCIe标准。
英特尔OCI(光学计算互连)芯粒
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