微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”

【微导纳米：发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”】微导纳米(688147)7月16日晚间公告，近期，公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。