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报道:英特尔获英伟达封装订单

据悉,台积电因先进封装CoWoS产能紧张,导致供不应求。消息称,英伟达近期与英特尔合作进行先进封装。

供应链厂商指出,英特尔的Foveros封装技术与台积电的CoWoS-S相似,并且能够快速提供所需的封装产能。

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