快科技8月6日消息,今天三星发布新闻稿宣布,已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。
这款新型内存封装厚度为0.65mm,相较于上一代产品厚度降低了约9%,同时耐热性能提升了21.2%。
基于12nm级LPDDR DRAM技术,三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供12GB和16GB两种容量版本。
在制造过程中,三星优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合晶圆背面研磨工艺,实现了这一超薄封装的量产。
快科技8月6日消息,今天三星发布新闻稿宣布,已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。
这款新型内存封装厚度为0.65mm,相较于上一代产品厚度降低了约9%,同时耐热性能提升了21.2%。
基于12nm级LPDDR DRAM技术,三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计,提供12GB和16GB两种容量版本。
在制造过程中,三星优化了PCB和环氧树脂模塑料(EMC)技术,并结合晶圆背面研磨工艺,实现了这一超薄封装的量产。
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