英特尔称到 2030 年芯片上将有 1 万亿个晶体管

在 IEEE 国际电子器件会议(或IEDM(在新标签页中打开))，英特尔声称，到 2030 年，晶体管数量将达到一万亿，大约是现代 CPU 目前可用晶体管数量的十倍。

在会议上，英特尔的组件研究小组对电路制造的未来做出了预测(来自sweclockers(在新标签页中打开)) 以及新的封装技术和材料将如何让芯片制造商制造出晶体管密度提高 10 倍的芯片，同时遵守摩尔定律。

摩尔定律(在新标签页中打开)这条原则表明，随着适合微芯片的晶体管数量的增加，计算机的速度和功能预计每两年翻一番。如果我的计算有点准确，那么在 8 年内达到 1 万亿个晶体管并不是遥不可及的，前提是该行业能够每两年将目前的数量翻一番。

考虑到芯片上的空间有限，这是可行的但并不容易。AMD 同意摩尔定律并没有死，根据 AMD 的 Mark Papermaster 在最近的问答中，你“可以每 18-24 个月将晶体管密度增加一倍，但不再以相同的成本范围”(在新标签页中打开).

晶体管就像处理器内部的微型开关，允许电流流过芯片。取决于它是什么，一个芯片可能有数百万或数十亿个晶体管。目前，商用处理器上最大的晶体管数量为 1140 亿个。这一殊荣归于Apple 的 M1 Ultra 芯片(在新标签页中打开)在其 Mac Studio 台式电脑中。英伟达的 RTX 4090(在新标签页中打开)GPU 拥有大约 760 亿个晶体管，而英特尔的 Ponte Vecchio 超级计算 GPU 拥有大约 1000 亿个晶体管。

但是英特尔打算如何达到万亿呢?该公司正从其单片电路设计转向小芯片设计，就像其竞争对手 AMD 一样。这种小芯片设计让英特尔分成几个电路，为其提供更多空间来通过分立芯片添加晶体管，这也更具成本效益。