联发科技发布3nm芯片组将于2024年推出

联发科宣布已开发出首款基于台积电制程技术的3 纳米芯片组，这对联发科和台积电来说都是一个里程碑。与台积电基于 N5 工艺技术的芯片组相比，新芯片组将带来多项优势。看看详细信息。

联发科技的全新 3nm 芯片组将提高性能、功耗和良率。联发科声称，与 N5 工艺技术相比，3nm 工艺将提供18% 的速度提升，同时确保功耗降低 32%。

它还将使逻辑密度增加高达 60%。除了这些细节之外，联发科对其即将推出的片上系统(SoC)保持沉默。有关其核心、时钟速度以及随附的 GPU 等细节仍然未知。

对此，联发科总裁陈乔恩表示：“我们致力于实现利用世界最先进技术创造尖端产品，以有意义的方式改善我们生活的愿景。台积电一贯的高品质制造能力使联发科技能够在旗舰芯片组中充分展示其卓越的设计，为我们的全球客户提供最高性能和质量的解决方案，并增强旗舰市场的用户体验。 ”

新的3纳米芯片组将用于未来的智能手机、平板电脑、智能汽车和各种其他设备。预计将于2024 年下半年实现。这意味着下一代天玑芯片组将不会是基于3nm工艺的芯片组。对于那些不知道的人来说，就连苹果也有望推出基于 3nm 工艺而不是 5nm 的下一代 M3 芯片，而这款芯片也将在明年推出!

随着 2024 年的临近，我们将获得有关联发科 3nm 芯片组的详细信息。