iPhone 15 Pro 率先使用全新高密度微米存储芯片

苹果首次在其 iPhone 中使用一种新的更密集的内存形式，拆解发现 iPhone 15 Pro 中使用了美光全新的超密集 D1b LPDDR5 DRAM芯片。

随着功能的进步，技术的进步也导致组件变得越来越小。对于 iPhone 15 Pro 机型来说，其占用空间已经比前一年略小，智能手机内部的内存似乎也在缩小。

TechInsights对 iPhone 15 Pro 的拆解 发现了采用 Y52P 芯片的美光 D1b LPDDR5 16GB DRAM 芯片。D1b DRAM 技术的使用使得芯片密度更高。

更密集的存储芯片技术，就像处理器一样，允许在更小的空间中装入更多的东西，这意味着芯片可以在更小的外形尺寸中具有与前几代相同的功能。它还可以允许在类似的占地面积内创建更复杂的芯片设计。

iPhone 15 Pro 中发现美光 D1b 内存 [TechInsights]

对于苹果这样的公司来说，更密集的芯片意味着他们可以在iPhone等设备中放入更多内存，而无需牺牲主板空间或内部容量。这还意味着可以节省空间，可用于其他用途，例如更多电池容量或其他芯片。

美光的 D1b DRAM 技术不同于竞争对手三星和 SK Hynix 使用的极紫外光刻 (EUVL) 技术，也是进入 15 纳米以下级别的核心技术。美光科技已成功制造出无需 EUVL 的 D1z、D1a 和 D1b 芯片，报告认为这“令人印象深刻”。