一位泄密者声称 Snapdragon 8 Gen 4 将缺少少量 CPU 核心。
相反,2025 年旗舰移动芯片组可能配备两个大 CPU 核心和六个中型 CPU 核心。
高通在 10 月份的 Snapdragon 峰会上确认了第一个Snapdragon 8 Gen 4的细节,并透露旗舰移动芯片组将首次使用定制的 Oryon CPU 内核。
现在,微博爆料者数码闲聊站已经发布了Snapdragon 8 Gen 4 的明显规格。其一,泄密者声称该芯片组代号为 Sun,采用 3nm 台积电工艺打造。
但最突出的说法是,新芯片组将配备八核 CPU,其中包含两个大“Phoenix”核心和六个中型“Phoenix”核心。如果得到证实,这将意味着 Snapdragon 8 Gen 4 将完全放弃少量核心。
Snapdragon 8 Gen 4 CPU 声明剖析
小 CPU 核心通常是高能效核心,用于处理轻量工作负载,理论上可以延长电池寿命。因此,如果高通决定将它们从其旗舰芯片中剔除,那将是一个巨大的变化。