三星宣布1.4nm芯片路线图 扩大产能

今天，三星宣布了其在芯片制造业务方面的未来计划。该公司铸造业务总裁Choi-young博士详细介绍了三星的芯片制造路线图。

根据三星的计划，我们应该预计2025年2nm芯片将从晶圆厂中推出，而1.4nm芯片将于2027年推出。在此期间，三星计划将其代工厂产品组合扩大50%，并将包括非移动芯片，如高性能计算芯片或汽车行业中使用的芯片。这实际上意味着三星将把其先进的节点产量增加两倍。

三星将能够通过转向一种名为“壳牌优先”的全新战略来实现这一目标。这基本上意味着未来的晶圆厂扩建将首先集中在建造所谓的洁净室上。这就是建筑本身，没有制造芯片所需的设备。这将使这家科技巨头在未来的生产中更加灵活，并迅速重新利用生产线。试点这种方法的设施正在德克萨斯州泰勒建设，耗资170亿美元。

三星还向我们介绍了其X-Cube芯片封装工艺的最新信息，该工艺于2020年首次推出。它允许更薄的多个芯片堆叠。第一个具有微凸块互连的3D封装X-Cube硬件计划于2024年推出，到2026年，该设计将变得无凸起。该工艺还允许根据客户的特定需求定制芯片设计。