高通3nm芯片可能会与台积电和三星合作

即将推出的高通 3nm芯片的开发可能会带来三大科技巨头之间的合作。虽然该芯片的推出还需要一年的时间，但其涉及设计和组装的开发过程将提前开始。为了促进这一进程，报道称高通将与台积电和三星合作。

这非常有趣，因为高通目前仅与台积电合作。然而，这家芯片设计和制造公司此前与三星有业务关系，后来断绝了业务关系。但该公司即将推出的 3nm 芯片可能会吸引其之前和当前的业务合作伙伴。

虽然这似乎是一个令人震惊的举动，但在科技行业，制造商从不同供应商那里采购材料的情况并不罕见。有几个原因可能需要高通与台积电和三星合作生产其即将推出的芯片。原因是一方 3nm 晶圆厂的性能可能得到改善，以及节省生产成本。

台积电和三星可能参与即将推出的高通 3nm 芯片背后的原因

郭明池最近对这个问题的分析揭示了为什么双重采购可能会成为高通即将推出的芯片的一个问题。其他报道还指出，高通正在测试采用三星 3nm GAA 技术的新芯片。与三星 4nm 芯片相比，这些芯片有了很大的改进。

由于三星的4纳米制造工艺无法满足高通的要求，该公司将注意力转向了其他地方。这催生了Snapdragon 8 Gen 1和2处理器采用台积电4nm工艺。但随着三星在 4nm 工艺上的改进，高通可能会考虑再次与他们合作。